Diferença Chave: Um chip também é conhecido como Circuito Integrado, é um conjunto de componentes eletrônicos que são fabricados em uma única unidade, enquanto que wafer se refere a fatias finas de silício que são usadas na formação de circuitos integrados, como os circuitos integrados são incorporado nestas bolachas.

Um circuito integrado é conhecido como chip, é um pequeno dispositivo eletrônico que é um pacote de circuitos, caminhos e transistores, etc., todos trabalhando juntos para realizar uma tarefa específica ou podem ser uma série de tarefas. Os chips são os backbones da maioria dos dispositivos eletrônicos modernos, como microprocessadores, equipamentos de áudio e vídeo e automóveis. O circuito integrado está embutido na bolacha. Um chip contém componentes eletrônicos como transistores. Chip é um nome curto para se referir a 'microchip'. Eles são usados ​​para fornecer o circuito lógico.

Um chip é geralmente feito de bolacha de silício. Os chips podem ser de vários tipos. Os chips da CPU também são conhecidos como microprocessadores. Com base em componentes eletrônicos, os chips podem ser classificados em:

• SSI (integração de pequena escala): contendo até 100 componentes eletrônicos por chip
• MSI (integração de média escala): contém de 100 a 3.000 componentes eletrônicos por chip
• LSI (integração em grande escala): contém de 3.000 a 100.000 componentes eletrônicos por chip
• VLSI (integração em grande escala): contém de 100.000 a 1.000.000 de componentes eletrônicos por chip
• ULSI (ultra integração em larga escala): contendo mais de 1 milhão de componentes eletrônicos por chip

Na eletrônica, uma bolacha também é conhecida como fatia ou substrato. É uma fatia fina de

material semicondutor e esta fatia é usada para a fabricação de circuitos integrados. Ele age como uma base na qual um circuito integrado pode ser formado. Essas fatias finas são consideradas o coração dos produtos eletrônicos. Os microcircuitos nas bolachas são construídos pela difusão e deposição de várias substâncias. A crescente indústria da eletrônica sempre tende a formar chips mais finos, mais eficientes e economicamente mais baratos em comparação com as versões anteriores.

O silício bruto é convertido em substrato de cristal simples passando por várias etapas. A maior parte do silício é produzida pela redução de SiO2 com carbono e, portanto, é obtido o Silício de Qualidade Metalúrgica marrom comercial. Ele também precisa ser ainda mais purificado e, assim, o MG-Si é reagido com Hcl para obter TCS. Este processo é capaz de remover impurezas como Fe, Al e B. Então, com o processo de crescimento de cristal, as amostras com uma orientação de cristal singular são obtidas. Mais tarde com a ajuda da semente monocristalina, obtém-se um cristal redondo. Fatias finas do cristal são obtidas e essas fatias são conhecidas como wafers. Mais tarde, o processo de crescimento ocorre e, finalmente, as várias máquinas são empregadas, a fim de obter as características desejadas, como formas, etc Wafers estão disponíveis em vários diâmetros.

A diferença entre uma bolacha e um chip reside na relação entre eles. Um wafer atua como uma base para chip ou chip é incorporado na bolacha. Eles juntos formam a unidade importante que é amplamente utilizada no mundo da eletrônica.